真空泵博客

半导体封装自动化,苏州半导体自动化生产企业

真空系统在半导体机械自动化中的应用主要包括四个方面,包括显示屏制造、发光二极管和晶圆级封装。为了在清洁和受控的环境中输送晶片,半导体应用需要高精度自动化和可靠且可预测的真空性能。本发明提供了一套完整的半导体自动运输解决方案,可用作真空和大气晶片运输集成系统的独立组件或部分。

凭借我们可靠的低温能力和领先水平,我们提供了真空泵冷却和水分提取解决方案,可为最苛刻的应用提供可预测的无颗粒真空或冷却性能。

真空系统在半导体机械自动化中的应用

1.显示屏制造

显示器制造需要集成自动化、真空和水提取的独特解决方案。随着基板尺寸的不断增加,显示屏制造商需要使用能够传送更重负载的自动化设备。衬底尺寸的增加也将导致更高的气体和水负载,从而增加制造过程的关键环节中对抽气的要求。真空系统制造商提供了一整套自动处理、真空和抽水解决方案,以满足这一快速增长的市场需求。

在各种高端应用中,它在大气和真空衬底处理机器人和真空系统领域处于领先地位。结合无与伦比的技术和强大的知识产权,它提供了一系列的解决方案,以最大限度地提高生产效率,最大限度地降低采购成本,从而提高生产效率,满足当今制造商的需求。

我们的真空系统可用于工艺沉积设备的多个位置,以去除关键位置的水或气体,从而产生可靠的高分辨率显示。

2.领先

随着发光二极管制造商和设备制造商不断寻求降低成本的新方法,使用自动基板转移、绘图和校准已逐渐成为增加产量、减少占地面积和降低总采购成本的常见现象。发光二极管基板转移的自动化过程需要多种不同的基板尺寸、负载和材料类型,以实现简单、可靠和可预测的性能。

凭借我们在前端半导体加工方面的悠久历史和技术经验,这些产品在快速增长的新市场中具有无与伦比的质量、可靠性和可重复性。德国真空系统制造商准备采用完整的衬底转移解决方案或快速部署组件进行系统集成。我们将与您合作,在设计、制造、服务和支持专业技术的整个生命周期中采用市场验证的解决方案。

3.晶圆级封装

先进的封装和晶圆级封装应用需要独特的自动化和晶圆处理能力,以适应越来越薄和有时弯曲的基板。它提供了一整套工厂自动化运输解决方案,可在真空和大气制造环境中作为独立组件或集成系统的一部分使用。我们的解决方案可以在以下阶段为晶圆搬运机器人提供标准和定制的末端传感器、堆叠晶圆和传送带映射、晶圆逆变器、可靠的非标准基板处理和运输设备:

3D集成与TSV

晶片凸起

重新分配

凭借我们在前端半导体技术方面的实践经验和深厚专业知识,我们的自动化处理解决方案在这个快速发展的新兴市场为您提供无与伦比的质量、可靠性和可重复性。上述信息是真空系统在半导体机器自动化中的应用。

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